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革命性的微电子焊接方案

时间:2020-10-16 01:44人气:来源: Sfnews

如今,电子设备趋向于小型化、高度集成和多功能,设备和焊盘之间的距离越来越小。集成电路QFP元件的引脚间距也从1.0毫米增长到0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.3毫米,现在0.2毫米和0.1毫米的间距被广泛使用。随着人们对情境覆盖意识的增强、对真正无铅的追求、欧盟RoHS的实施以及大批量生产对产品生产效率和产品合格率要求的提高,激光作为焊接热源的需求日益体现出来。

松盛光电顺应市场需求,研发出新一代恒温激光精细焊接,完美解决了微电子领域精细焊接难的问题,可以大大提高电子加工和焊接的良品率,提高生产效率。

恒温激光精细焊接头

这种恒温激光精细焊接系统通过接受许多创新设计和集成技术,具有优异的性能和高可靠性。从技术角度来说,设备接受最稳定的半导体激光器作为能源,保证激光能量的高稳定性;通过最新的光学技术,激光器、CCD、测温、指示灯四点同轴,完美解决了焊点、导光、成像点、焊点四点重合的问题,避免了庞大的调试,更适合高精细微电子的精密焊接。独有的特征定位方法,保证了精细微电子的量产焊接良率。并且可以更好的匹配大型生产线上的加工。

恒温激光精细钎焊的技术完善是微电子领域的技术创新,可以完美解决传统波峰焊、回流焊、烙铁焊、HOTBAR焊在精细微电子领域的各种隐患和难点,大大提高生产率和产品率。产品被相关行业专家评为国内领先、国际先进水平。


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